IBM凭借高端代工跻身全球第三大晶圆代工厂

2010-08-26 15:26:11    来源：BGP

    据报道，据行业研究公司IC Insights最新统计，国际商业机器公司（IBM）去年已超越新加坡的特许半导体公司，成为全球第三大代工晶片制造商，仅次于台积电公司和联电公司，且IBM将继续以抢夺台积电的生意为目标。IBM去年的晶片销售达7.6亿美元，高于特许半导体的4.49亿美元。IC Insights表示，IBM在纽约州东费许基尔的新厂，已能以低廉价格生产若干最先进的晶片，“IBM的技术已比特许半导体先进许多。”IBM已可生产电晶体电路宽度0.13微米的晶片，是目前最先进的商业化技术，特许半导体的主要生产技术则为0.25微米到0.35微米。IC Insights分析师麦塔斯说：“IBM以市场获利最高的部分为目标，台积电和IBM之间将有一场大战。”